BGA шарики для пайки микросхем MECHANIC 0.4mm
Описание товара
Паяльные шарики для реболлинга BGA - оловянно-свинцовые шарики для пайки. Предназначены для монтажа BGA-микросхем, обеспечивают более надежное соединение микросхемы с платой.
Характеристики
| Артикул | RSMNA04 |
| Гарантия | расх. мат. |
| Тип материалов | BGA шарики |
-
Более 10 000 товаровОгромный ассортимент наименований в различных ценовых категориях
-
16 лет на рынкеБизнес-процессы, отлаженные за 16 лет, позволяют предлагать нашим партнерам самые доступные цены в СНГ
-
Товар в наличииВсе аксессуары в наличии на самые актуальные модели смартфонов и планшетов
-
Гарантия до 10 летПредоставляем гарантию на всю продукцию: от 1 месяца до 10 лет