BGA шарики для пайки микросхем MECHANIC 0.4mm

Итого
600 тг
 
600 тг / шт
На складе много
600 тг / шт

Описание товара

Паяльные шарики для реболлинга BGA - оловянно-свинцовые шарики для пайки. Предназначены для монтажа BGA-микросхем, обеспечивают более надежное соединение микросхемы с платой.

Характеристики

Артикул RSMNA04
Гарантия расх. мат.
Тип материалов BGA шарики
  • Более 10 000 товаров

    Огромный ассортимент наименований в различных ценовых категориях

  • 15 лет на рынке

    Бизнес-процессы, отлаженные за 15 лет, позволяют предлагать нашим партнерам самые доступные цены в СНГ

  • Товар в наличии

    Все аксессуары в наличии на самые актуальные модели смартфонов и планшетов

  • Гарантия до 10 лет

    Предоставляем гарантию на всю продукцию: от 1 месяца до 10 лет